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フロントエンド
プロセス
  • ティーガル社 プラズマエッチング装置
アプリケーション
  • 化合物半導体(GaAs、InP)
  • MEMSデバイス(自動車、AlN高周波フィルター)
  • IPデバイス(PZT、SiCr薄膜抵抗器)
  • 不揮発性メモリー(FeRAM、MRAM、RRAM)
ティーガル社
<Tegal 900シリーズ>
  • 1チャンバーRIE装置
  • 高コストパフォーマンス(コンパクト、高スループット、安価)
  • シンプル構造、操作・メンテナンス容易
  • 4〜8インチウェーハ対応
<Tegal 6500シリーズ>
  • 2エッチング室クラスター装置
  • 2周波プラズマ方式
  • 4〜8インチウェーハ対応
  • オプション
Tegal900
Tegal6500
FRAM Stach Etch例 / MRAM Etch例
  • PVD装置 : Endeavor AT
アプリケーション
  • アンダーバンプメタライゼーション(UBM)
  • パワーデバイス用裏面メタル
  • MEMSデバイス(自動車、AlN高周波フィルター)
  • IPデバイス(SiCr薄膜抵抗器)
特徴
  • 5プロセスチャンバー
  • 3rd party front-end
  • 200mm / 300mm ブリッジ対応
  • Gem/SECS対応
  • 小フットプリント
  • 高信頼性
  • Metal: Ag,Al,Au,Cr,Cu,Mo,Pt,Si,Ta,Ti,W
  • Alloy: AlCuSi,AlCu,NiCr,NiV,SiCr,TaSi,TiSi,TiW
  • Oxide: Al2O3,ITO,Cr2O3,SiO2
  • Nitride: AlN,Si3N4,TaN,TaSiN,TiN,TiSiN
  • Carbide: SIC
  • Oxi-Nit.: TaOxNy,CrOxNy
Endeavor AT / AIN膜の配向性:FWHM=0.995°
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