- プラズマ処理システム
TRAKTMシリーズ
New AP-1000
PX-シリーズ
マーチ・プラズマ・システム(本社:カリフォルニア州コンコード、フロリダ州セント・ピーターズバーグ)は、 20年以上にわたってASPA(Advanced Semiconductor Packaging & Assembly)市場にフォーカスし、米国を始め、ヨーロッパ、アジアにおいてプラズマ処理システムの確固たる実績を築いています。近年、パッケージがますます小型化し、最先端素材の採用が増加するにつれて、集積回路の信頼性と歩留まりを高めるのが困難となってきています。そこでダイアタッチ、ワイヤボンディング、封入、アンダーフィル前にガス・プラズマ処理を行うことによって、接合強度の向上、接着性の促進等、信頼性とスループットの向上を図ることができます。
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- TRAKTMシリーズ
インライン式プラズマ処理システム - 卓越したプラズマ処理と自動化を1つのシステムで実現します
TRAKTMシリーズは、マーチ・プラズマ・システムの自動プラズマ装置です。このシリーズは、シングル・ストリップ/キャリア(リード・フレーム、BGAストリップ、ウエーハなど)の高速生産や大型パーツと多数の製品を保持するキャリアをサポートします。

- New AP-1000
バッチ式プラズマ処理システム - 最も厳しい生産環境に適した均一なプラズマ処理を実現します
マーチプラズマ・システムのNew AP-1000プラズマ処理システムは、24時間運転に伴う厳しい要求に応えるように設計されています。
このシステムは、均一なプラズマ処理を提供します。又、その信頼性と安全性、ユーザフレンドリーな操作方法は、他装置の追随を許しません。
さらに、New AP-1000は、今までのAP-1000システムから再設計され、全く新しい筐体へと改良されました。実際のフットプリントは24%縮小し、 エフェクティブ・フットプリントは45%改善されています。

- PX-シリーズ
バッチ式プラズマ処理システム
バッチ式のエントリーレベルに位置するPXシリーズは、AP-1000システムと同様に、24時間運転に伴う厳しい要求に 応えるように設計されています。

- ディスペンシング装置
DJ-9000 DispenseJetR非接触式ジェット・ディスペンス
AxiomTMX-1000シリーズ 半導体パッケージ・実装基板用ディスペンシング装置
CenturyRシリーズ プリント基板実装用防湿絶縁剤ディスペンシング装置
アシムテック社(本社:米国カリフォルニア州、日本法人:東京都品川区)は、半導体パッケージやプリントサーキットボードなどの実装工程で用いられるディスペンス・テクノロジー分野におけるリーディング・カンパニーです。
そのディスペンス技術を余すところなく搭載したシステムはディスペンサーのデファクト・スタンダードとして世界的実績を誇っています。特に、液剤を「飛ばして」ディスペンスする最新の非接触式ジェット・ディスペンス技術は、従来からのニードルによるディスペンス工法では成し得ない微小領域への吐出安定性と高速性を実現しており、更に高密度化が進む半導体パッケージにその威力を最大に発揮します。
- DJ-9000 DispenseJetR非接触式ジェット・ディスペンスバルブ
- 半導体・電子部品の高密度実装に対応、ニードル式ディスペンスでは成し得ない生産性向上を達成
「飛ばして」ディスペンスする非接触でのジェット・ディスペンス技術はスピード・品質・投資対効果において数々のアドヴァンテージを実現し、旧来からのニードル式ディスペンスを凌駕します。
アンダーフィル、SMA、エンキャップシュレーション等幅広いアプリケーションに対応し、特にアンダーフィルにおいては400%以上もの生産性向上の実績を誇ります。

- AxiomTMX-1000シリーズ インライン式半導体パッケージ・実装基板用全自動ディスペンシング装置
- 微小領域での吐出量安定化による塗布精度と品質の向上・高速性・全自動化を実現
アンダーフィルなどインラインでの量産型半導体パッケージに最適なX-1000シリーズの全自動ディスペンシング装置は、革新的な高速生産を可能とする非接触式ジェット・ディスペンス、絶えず安定した吐出量管理を可能とする高度なプロセス制御機能、そしてユーザーフレンドリーなウィンドウズベースのディスペンス専用ソフトウェアを高次元に昇華することにより、従来のディスペンサーでは不可能だった狭小領域への吐出安定性・高速生産・全自動化を実現しています。

- CenturyRシリーズ プリント基板実装用防湿絶縁剤ディスペンシング装置
- ノー・マスキングで必要な箇所にだけ飛散の無い全自動塗布を実現、飛躍的な生産性向上を実現
CenturyRシリーズのディスペンシング装置は実装基板用防湿絶縁剤をノー・マスキングで必要な箇所にだけ飛散なくディスペンスします。
均一で優れた塗布膜厚がもたらす安定した高品質・全自動化に伴う生産性向上・人件費などコストの大幅削減を実現しますのでハケ塗りやディッピングなど従来工法での課題を劇的に解決します。
防湿絶縁剤塗布作業環境の飛躍的な改善と高度なプロセス制御による全自動化を実現する独自のシステムはその誕生以来、世界各国の製造現場で圧倒的な実績を誇っています。









