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工程別新品製品リスト

高い信頼性を備えたリファービッシュ製品で効果的な設備投資を実現し、
ビジネスコストの削減と生産ラインの活性化を図ります。

フロントエンド
プロセス

世界的にEtch装置メーカーとしての地位を昔より築いている米国のTegal社FeRAM,MRAM及び個別半導体等の特種金属のエッチングにも実績を遺す。
又最近では車載用ICのBackside Metalizationや携帯電話の高周波フィルター用材料膜生成に対応するPVD装置にも注目を集めています。

メトロロジー

フォトリソ工程、膜付け・エッチング工程、CVD工程、最終外観検査工程など、半導体前工程から後工程まで一貫した検査・測定装置を取り扱い。
検査工程の改善と効率化を図りたい、予算が少ない、実績ある装置を導入したいなどのご要望にお応えします。

アナリティカル

半導体の設計検証やチップ並びにウエハーレベルでの故障・不良解析ツールから、バルクウエハのライフタイム測定器、そして金属、磁性体等材料分析といった半導体データストレージの新材料開発に、最先端技術を有した海外メーカーの装置であらゆる分析・解析ニーズにお応えいたします。

バックエンド

最先端Low-Kデバイス用レーザーダイサー、高精度・高スループットのセミオート&フルオートダイシングマシンから、最新制御技術を採用したインライン高性能ディスペンサーを取扱い。導入サポート、メンテナンスまで含め、半導体バックエンド分野の様々なご要望を実現します。

コンポーネント

省エネ効果、超寿命化、中古コンポーネント(ポンプ・チラー)など、Total Cost Reductionを実現できるユニークなコンポーネント製品をご提案します。

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